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高通骁龙 8 Gen 3 跑分出炉:单核 2300+、多核 7400+

锌媒体报道

10 月 26 日消息,高通骁龙 8 Gen 3 处理器昨天已正式发布,其性能如何呢?高通已经提供了一些基于高通参考设计手机的基准测试数据,一起来看一下。

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在公布高通的测试结果之前,让我们先简单了解一下骁龙 8 Gen 3 移动平台的系统规格,该系统基于台积电的 4nm 工艺制造,CPU 子系统采用了九核心的 Kyro CPU 架构,相比前代产品性能提升了 30%,功耗效率提升了 20%。核心分布为 1+5+2,其中一个大核用于峰值性能场景,五个中核分为两种不同的频率,两个效率核心用于低功耗或简单任务。

1x Cortex-X4:3.3GHz

3x A720:3.2GHz

2x A720:3.0GHz

2x A520:2.3GHz

骁龙 8 Gen 3 还配备了 Adreno GPU 用于图形处理,相比前代产品性能提升了 25%,功耗效率提升了 25%。NPU 方面,人工智能性能提升了 98%,每瓦性能提升了 40%。

下面是高通提供的合成基准测试数据,测试结果是基于高通自己制造的参考设计手机(IT之家注:6.65 英寸 1080p AMOLED 屏幕,刷新率为 144Hz,电池容量为 4,192mAh,内存为 24GB LPDDR5x,频率为 4.8GHz,存储空间为 512GB UFS 4.0)。

数据显示,骁龙 8 Gen 3 的安兔兔 V10 跑分破 210 万,Geekbench 6 单核 2300+,多核 7400+。

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