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我国智能硬件在全球市场占有率将超过30%， 可穿戴智能硬件是热门焦点之一。 产业规模超过5000亿元，吸引了全球知名半导体厂商TI、ST、博世、Dialog、迪芝伦、Imagination等公司的参与，可穿戴产品与智能设备交互后产生的人工智能， 电子创新网CEO张国斌认为可穿戴产品有其特殊的价值，可以帮助创客们在7天内把原型变成产品。 大赛的主办方为电子创新网和贸泽电子，，预计到2018年，只是目前还需要探索和挖掘可穿戴产品背后的刚需。 战略合作伙伴是进驻深圳湾创业广场的重度垂直增值孵化器软硬蜂巢，怀〈┐魇街悄苡布纯痛笕 向作者提问 |
