壁仞科技完成高瓴创投领投的Pre

继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”日前宣布[查看全文]

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