- 壁仞科技完成高瓴创投领投的Pre
- 继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资,创下近年来行业最大规模纪录之后,通用智能芯片设计公司“壁仞科技”日前宣布
- 壁仞科技完成11亿元A轮融资 启明创投、IDG及华登国际领投
- 成立仅九个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录。 此轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名